AMD发布Radeon Instinct: 加速机器智能
—AMD利用高性能Radeon Instinct加速器和MIOpen开源GPU加速库
加速深度学习推理和训练 —
加速深度学习推理和训练 —
加利福尼亚州桑尼维尔 - 2016年12月12日 - AMD(纳斯达克股票代码:AMD)今天公布了全新战略,即在服务器计算当中使用硬件和开源软件套件,加速机器智能新时代,从而大幅度提升深度学习性能和效率,同时让工作负载更易实施。全新Radeon™ Instinct加速器将为客户提供基于GPU的强悍解决方案,用于深度学习推理和训练。伴随这款全新硬件产品,AMD宣布推出MIOpen,一款用于GPU加速器的免费开源库,用于实施高性能的机器智能,为AMD ROCm软件提供全新优化的深度学习框架,为机器智能持续进化提供基础。
大容量存储越来越廉价,传感器相关数据和用户生成的内容呈指数级增长,它们都在全球驱动数亿字节数据。在机器智能算法方面取得的最新进展和相关高性能GPU,让数据处理和理解呈现数量级加速,从而近似实时地产生见解。Radeon Instinct是针对机器智能的开放软件生态系统的蓝图,有助于加速推理洞察和算法训练。
AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士表示:“Radeon Instinct是一款高性能GPU加速器,结合MIOpen和ROCm之中免费开源软件,大大提高了机器智能发展步伐。结合高性能计算和图形能力以及我们的多代路线图实力,我们是唯一拥有GPU和x86硅芯片专业知识的公司,可以满足数据中心广泛需求,并帮助推动机器智能持续发展。”
在上周举行的AMD技术峰会上,来自1026 Labs、Inventec、SuperMicro,多伦多大学CHIME无线电望远镜项目和Xilinx的客户和合作伙伴对Radeon Instinct推出赞赏不已,讨论了如何利用AMD机器智能和深度学习技术,以及它们如何从Radeon Instinct中受益。
Radeon Instinct采用被动式散热、符合SR-IOV(单根I / O虚拟化)行业标准的AMD MultiGPU(MxGPU)硬件虚拟化技术,并且具有大基址寄存器和64-bit PCIe寻址功能, 支持多GPU点对点运行。
Radeon Instinct加速器用于处理各种机器智能应用:
· Radeon Instinct MI6加速器基于备受欢迎的北极星GPU架构,采用被动散热,为工作/时间/功耗进行优化,板卡功耗150瓦,FP16峰值性能达到 5.7 TFLOPS,板载16GB GPU内存。
· Radeon Instinct MI8 加速器利用高性能,高能源效率的“ Fiji”Nano GPU ,打造小尺寸HPC和推理加速器,FP16峰值性能达到 8.2 TFLOPS,板卡功耗低于175瓦,配备4GB高带宽内存(HBM)。
· Radeon Instinct MI25加速器将使用AMD下一代高性能Vega GPU架构,专为深度学习训练而设计,针对求解整体时间进行了优化
各种开源解决方案助力Radeon Instinct硬件:
· MIOpen GPU加速库:为了帮助实施高性机器智能,免费的开源MIOpen GPU加速库计划于2017年第一季度上市,为卷积、池化、激活函数,归一化和张量格式等标准例程提供GPU优化。
· ROCm深度学习框架:优化ROCm平台,用于加速Caffe,Torch 7和Tensorflow *等流行的深度学习框架,允许程序员专注于训练神经网络,而不是通过ROCm丰富的集成进行底层性能调整。预期ROCm将作为基础,让机器智能问题集继续发展。除了开放的编译器和语言运行时,预计它也将具有专用编译器,用于线性代数和张量领域。
AMD还投资开发超越当今PCIe Gen3标准的互连技术,以进一步提高未来机器智能应用性能。 AMD正在合作开发一些开放的高性能I/O标准,支持广泛的服务器CPU架构生态系统,包括X86、OpenPOWER和ARM AArch64。 AMD是CCIX,Gen-Z和OpenCAPI创始成员,致力于为Radeon Instinct开发未来的25 Gbit/s phi加速器以及机架级互连。
Radeon Instinct 产品预计于2017上半年发货,访问Radeon.com/Instinct了解更多细节。
大容量存储越来越廉价,传感器相关数据和用户生成的内容呈指数级增长,它们都在全球驱动数亿字节数据。在机器智能算法方面取得的最新进展和相关高性能GPU,让数据处理和理解呈现数量级加速,从而近似实时地产生见解。Radeon Instinct是针对机器智能的开放软件生态系统的蓝图,有助于加速推理洞察和算法训练。
AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士表示:“Radeon Instinct是一款高性能GPU加速器,结合MIOpen和ROCm之中免费开源软件,大大提高了机器智能发展步伐。结合高性能计算和图形能力以及我们的多代路线图实力,我们是唯一拥有GPU和x86硅芯片专业知识的公司,可以满足数据中心广泛需求,并帮助推动机器智能持续发展。”
在上周举行的AMD技术峰会上,来自1026 Labs、Inventec、SuperMicro,多伦多大学CHIME无线电望远镜项目和Xilinx的客户和合作伙伴对Radeon Instinct推出赞赏不已,讨论了如何利用AMD机器智能和深度学习技术,以及它们如何从Radeon Instinct中受益。
Radeon Instinct采用被动式散热、符合SR-IOV(单根I / O虚拟化)行业标准的AMD MultiGPU(MxGPU)硬件虚拟化技术,并且具有大基址寄存器和64-bit PCIe寻址功能, 支持多GPU点对点运行。
Radeon Instinct加速器用于处理各种机器智能应用:
· Radeon Instinct MI6加速器基于备受欢迎的北极星GPU架构,采用被动散热,为工作/时间/功耗进行优化,板卡功耗150瓦,FP16峰值性能达到 5.7 TFLOPS,板载16GB GPU内存。
· Radeon Instinct MI8 加速器利用高性能,高能源效率的“ Fiji”Nano GPU ,打造小尺寸HPC和推理加速器,FP16峰值性能达到 8.2 TFLOPS,板卡功耗低于175瓦,配备4GB高带宽内存(HBM)。
· Radeon Instinct MI25加速器将使用AMD下一代高性能Vega GPU架构,专为深度学习训练而设计,针对求解整体时间进行了优化
各种开源解决方案助力Radeon Instinct硬件:
· MIOpen GPU加速库:为了帮助实施高性机器智能,免费的开源MIOpen GPU加速库计划于2017年第一季度上市,为卷积、池化、激活函数,归一化和张量格式等标准例程提供GPU优化。
· ROCm深度学习框架:优化ROCm平台,用于加速Caffe,Torch 7和Tensorflow *等流行的深度学习框架,允许程序员专注于训练神经网络,而不是通过ROCm丰富的集成进行底层性能调整。预期ROCm将作为基础,让机器智能问题集继续发展。除了开放的编译器和语言运行时,预计它也将具有专用编译器,用于线性代数和张量领域。
AMD还投资开发超越当今PCIe Gen3标准的互连技术,以进一步提高未来机器智能应用性能。 AMD正在合作开发一些开放的高性能I/O标准,支持广泛的服务器CPU架构生态系统,包括X86、OpenPOWER和ARM AArch64。 AMD是CCIX,Gen-Z和OpenCAPI创始成员,致力于为Radeon Instinct开发未来的25 Gbit/s phi加速器以及机架级互连。
Radeon Instinct 产品预计于2017上半年发货,访问Radeon.com/Instinct了解更多细节。
资源支持
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关于AMD
45年以来,AMD在高性能计算,图形和可视化技术方面推动创新 - 用于构建游戏,身临其境的平台以及数据中心。世界各地数以百万计的消费者,财富500强企业,以及尖端的科研单位依靠AMD技术日臻改善他们的生活,工作和娱乐。世界各地AMD员工致力于构建伟大产品,将可能性推向极致。欲知AMD公司实现今天和鼓舞明天的科技细节,请访问AMD公司(纳斯达克股票代码:AMD)网站,博客,Facebook和Twitter页面。
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AMD,AMD箭头标识,Radeon及其组合是Advanced Micro Devices,Inc.的商标。本出版物中使用的其他产品名称仅用于识别目的,可能是其各自公司的商标。
* 预计在2017年1月支持Tensorflow
警告声明
新闻稿中涉及美商超威半导体(AMD或公司)的前瞻性陈述,包含AMD Radeon Instinct产品的功能,功能,期望,时间和可用性,这些陈述均皆基1995年于《私人证券诉讼改革法案》(U.S. Private Securities Litigation Reform Act)「安全港」(Safe Harbor)条款所订定出。这些前瞻性声明含有像「将会」、「可能」、「预计」、「相信」、「计划」、「打算」、「预测」,以及其他意义相似的词汇。投资者应注意本新闻稿中的前瞻性陈述仅根据本文公布当时的见解、假设以及预期,仅反映本新闻稿发布时的情况,且涉及到许多风险与不确定因素,可能会导致实际结果与预期存在重大差异。风险方面包括Intel公司占据微处理器市场,其侵略性经营手段可能局限AMD有效率竞争的能力;AMD绝大多数的微处理器与APU产品以及某些GPU及半客制化产品均依赖GLOBALFOUNDRIES(GF)生产,倘若GF无法满足制造方面的各项要求,可能对AMD业务产生负面影响;AMD目前依赖多家第三方厂商制造其产品,如果这些厂商无法及时足量交货,或是用到竞争对手的技术,AMD的业务可能遭受严重的负面冲击;无法为AMD的产品达到预期的制造良率,可能对营收产生负面影响;其业务推动的成功,有赖于公司能及时推出产品,且产品的功能与效能水平须能为顾客带来价值,并支持及协助大幅度的产业转型;若AMD无法获得足够的营收与现金流,或取得外部资金挹注,可能面临现金短缺以及无法进行所有规划进行的投资,推动研究开发或其他策略性投资;AMD可能无法成功执行其商业策略,以重新聚焦其业务,抢攻除AMD核心PC市场外的其他高成长市场;2014组织重组计划及转型初期的计划,可能对AMD产生不利的负面影响,可能对AMD产生负面冲击;全球经济局势的不确定性,可能对AMD的业务与营运结果产生不利的冲击;AMD可能无法获得足够的现金流入以偿还公司的借贷或应付营运资本的需求;AMD债务负担过重,可能对其财务状况产生负面影响,使其无法执行策略或实现合约义务;AMD公司债修订及重申后的资产担保优先受偿债之本金信用额度达5亿美元(有担保循环信贷额度)之协议,不仅对AMD形成许多限制,且可能对AMD营运业务的能力造成负面影响;AMD产品锁定的市场竞争极为竞争;流失大量的客户可能带来严重的负面冲击;AMD半客制化SoC产品的营收组成,取决于AMD针对第三方业者产品所设计的技术以及这些产品的成功;AMD产品的市场需求部分依赖于产品所属产业市场的景气状况。在这些产业中,AMD产品需求的波动或市场衰退,可能对AMD的营运结果产生负面影响;AMD及时设计与推出新产品的能力,有赖于第三方业者的知识产权;AMD目前依赖许多第三方业者进行设计、制造、以及供应包括主板、BIOS软件以及其他计算机平台零组件以支持其业务;若AMD失去微软公司对其产品的支持,或是其他软件厂商停止设计与开发能在AMD产品上运行的软件,那么AMD产品的销售就会遭受严重的负面冲击;AMD未来可能遭遇商誉赔偿事件;不确定因素包括AMD产品的订购与交货状况可能对AMD产生严重负面影响;AMD对第三方经销商与AIB伙伴厂商的依赖,使AMD须承受特定风险;AMD无法继续吸引或留住优质人才,可能使产品研发计划受阻;在发生控制权变动的情况下,AMD可能无法依照债权契约或其有担保循环信贷额度的规定,购回所有在外流通债,可能导致对债权契约或有担保循环信贷额度的违约状况;半导体产业具有高度循环性,过去曾经历严重的景气衰退,对业界造成严重的负面冲击,可能会持续对AMD未来的业务造成的负面影响。AMD的业务有赖于其内部经营与信息系统正常运行,这些系统倘若进行修改或运行中断均可能危及AMD的业务、流程、以及内部控管;数据外流与网络攻击可能损失AMD的智能财产或其他敏感信息,且可能对AMD的业务与声誉造成严重损害;AMD的营运绩效受到销售的淡旺季影响;若无法取得关键设备或材料以生产AMD的各项产品,AMD就可能遭受严重的负面影响;倘若AMD的产品无法兼容于某些或所有业界标准的软件与硬件,AMD可能遭受严重的负面影响;瑕疵产品的相关成本可能对AMD产生负面影响;若AMD无法维持其供应链的效率,以应付客户客对AMD产品的需求变化,AMD的业务即可能遭受严重的负面影响;AMD将特定供应链物流业务外包给第三方厂商,包括部分的产品分发、运输管理、以及信息科技支持服务;第三方厂商被并购可能导致其业务停摆、损及其财务或稀释其盈利,或对其普通股的股价产生负面影响;AMD的全球营运面对包括政治、法律、经济风险、以及各种天然灾害,这些因素均可能对AMD造成实质的负面影响;全球政治局势可能对AMD产品的需求造成负面影响;不利的货币汇率波动可能对AMD造成负面影响;AMD无法针对游走法律边缘的灰市控制其产品的销售,可能对AMD造成实质的负面影响;若AMD无法透过专利、版权、业务机密、商标、或其他措施,对其技术或其他智慧财产在美国与海外进行足够的保护, AMD可能丧失竞争优势并衍生可观的支出;AMD可能被卷入法律诉讼,以及成为其他诉讼案件的一方,导致衍生可观的成本或须付出可观的赔偿金,或被当局禁止AMD销售产品;AMD受到各种环保法律的规范,这些法令可能导致额外的成本与责任;更高的医疗照护与劳工成本,可能对AMD的业务造成负面影响;又,AMD的业务受到潜在的税赋责任影响。呼吁投资者详阅公司呈交美国证管会各项财报中提及的风险与不确定因素,其中包括但不限于AMD截至2016年9月24日的Form 10-Q季报。
编辑:lisa 来源:北京都市网
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